Многофункциональные установки рентгеноскопической инспекции разработаны для использования на предприятиях электронной промышленности. Установки серии XScan A-100 применяются для 2D и 3D инспекции качества монтажа ИМС в корпусах μBGA, BGA, CSP, Flip-Chip, FPCB, соединения ACF. Также установки используются для проверки качества изготовления полупроводниковых микросхем, аккумуляторных батарей и других изделий электроники. В зависимости от условий применения установки могут оснащаться широким спектром источников излучения, системой компьютерной томографии, опцией автоматической инспекции.
XSCAN-A Series | SCAN-A090 | SCAN-A100 | SCAN-A130 |
---|---|---|---|
Размер фокального пятна: | 3 мкм | 5 мкм | 5 мкм |
Напряжение/ток источника: | 90 кВ / 160 мА | 100 кВ / 250 мА | 30 кВ / 300 мА |
Увеличение: | ×347 / ×694 | ×214 / ×429 | ×158 / ×316 |
Габариты (Ш × Г × В): | 1360 × 1440 × 1700 мм | 1660 × 1580 × 1700 мм | 1360 × 1440 × 1700 мм |