Многофункциональные установки рентгеноскопической инспекции разработаны для использования на предприятиях электронной промышленности. Установки серии XScan A-100 применяются для 2D и 3D инспекции качества монтажа ИМС в корпусах μBGA, BGA, CSP, Flip-Chip, FPCB, соединения ACF.